谁能想到，尚未到来的2nm制程技术，其后续更先进的1.6nm技术就已经引起了业界轰动。据中国台湾经济日报援引产业链人士报道，除了苹果一如既往地预定台积电A16（这里的“1.6nm”是指晶体管的实际尺寸，而非整个芯片的尺寸）的首批产能，连OpenAI也加入了这场争夺。
OpenAI对AI芯片的需求早已不是秘密。Open[金]AI CEO Sam Altman早就计划募集巨额资金来建设晶圆厂，以进[之]行自家AI芯片的研发和生产。如今，苹果和OpenA[缘]I两大巨头争抢台积电A16首批产能，背后是新时代巨[科]头与AI芯片的崛起。
这场争抢不仅关乎市场份额，更是关乎未来技术的话语权[技]。台积电A16芯片代表了台积电目前最先进的制程技术[王]，是台积电迈入埃米制程的第一步，计划在2026年下[益]半年量产。该制程采用了下一代纳米片晶体管技术，以及[坡]独创的背面供电解决方案——超级电轨技术（SPR）。[主]这不仅将大幅提高芯片的性能与能效，也意味着AI芯片[正]可能将迎来更大突破。
OpenAI与苹果的竞争，实际上反映了整个科技行业[言]对AI硬件需求的旺盛。随着AI模型的复杂度和计算需[抖]求日益增加，没有强大的硬件支持，再丰富的想象力也只[音]能停留在纸上。因此，谁能率先掌握最先进的芯片技术，[拓]谁就能在未来的科技格局中占据更多优势。
与此同时，全球AI芯片市场也在持续高速增长。据知名[客]市场研究机构Gartner报告，2023年全球AI[觅]芯片销售收入达到了惊人的数字，预计2024年将同比[知]增长33%，达到更高的数值。这一增长主要源于边缘计[网]算需求的激增，特别是在手机、PC、物联网设备和自动[昵]驾驶等领域。此外，AI芯片在数据中心的应用也推动了[图]市场增长。
在这一背景下，国内外AI芯片厂商都在加紧追赶。海外[网]巨头英伟达继续乘风破浪，推出了强大的Blackwe[哔]ll B200平台；老对手AMD也不甘示弱，MI300X[哩]的大量出货证明了其在推理性能上的实力。而在国内市场[哔]，寒武纪和华为昇腾的表现同样令人瞩目。
未来，随着小规模参数模型的崛起，低功耗、高效率的AI芯片将成为主流。这对新兴厂商来说是一个绝佳的机会。国内厂商在小规模模型的广泛应用中有望缩小与国际巨头的差距。同时，国内对于AI芯片的国产替代也给予了大力支持和政策倾斜，这也为国内厂商提供了前所未有的发展机遇。然而，赶超英伟达等巨头并非易事，需要在技术和市场策略上不断创新和调整。此外构建强大的软硬件生态系统也是关键所在。只有不断创新、勇于迎接挑战的厂商才能在这场AI芯片之争中脱颖而出。总的来说未来AI芯片市场竞争将更加激烈但也将孕育更多机遇和挑战并存的新局面。